![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Alloying behaviour of electroplated Ag film with its underlying Pd/Ti film stack for low resistivity interconnect metallization
Keywords: اتصالات مواد; Ag thin film; Electroplating; Electrical resistivity; Ag-Pd alloy; Pd-Ti intermetallic phases; Interconnect materials;