![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Modified pulse laser deposition of Ag nanostructure as intermediate for low temperature Cu-Cu bonding
Keywords: اتصال مکانیکی; Cu-Cu bonding; A Velcro Ag nanostructure; Pulse laser deposition; Mechanical interlock;