Keywords: Crack propagation; Acoustic microimaging; Microelectronic package; Edge effect; Accelerated thermal cycling
مقالات ISI (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Effect of Kovar alloy oxidized in simulated N2/H2O atmosphere on its sealing with glass
Keywords: Kovar alloy; oxidation; sealing; glass; microelectronic package;
Microelectronic package characterisation using scanning acoustic microscopy
Keywords: Microelectronic package; Integrity analysis; Sparse representation; Scanning acoustic microscopy
Effect of sparse basis selection on ultrasonic signal representation
Keywords: 43.60.Hj; 43.60.Lq; 43.60.NpScanning acoustic microcopy; Ultrasonic signal representation; Sparse basis selection; Microelectronic package
Inverse identification of thermal parameters using reduced-basis method
Keywords: 26; 28; 36; 41; 80Inverse analysis; Inverse problems; Reduced-basis method; Genetic algorithm; Parameter identification; Microelectronic package; Online analysis