کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10365726 872166 2014 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 54, Issue 5, May 2014, Pages 932-938
نویسندگان
, ,