کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10409894 | 894188 | 2005 | 13 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Linear μ-bending method for the measurement of the residual stress of surface-micromachined MEMS
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
الکتروشیمی
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
The results from the tests about the surface-micromachined poly-silicon structures with various residual stresses demonstrate that the linear μ-bending method is reliable. The output from the linear μ-bending method is that the residual stress of as-deposited poly-silicon film is 142.7 MPa (compressive) with the standard deviation of 3.5% and that the residual stress of the poly-silicon film decreases as the annealing effect grows.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Sensors and Actuators A: Physical - Volume 119, Issue 1, 28 March 2005, Pages 100-112
Journal: Sensors and Actuators A: Physical - Volume 119, Issue 1, 28 March 2005, Pages 100-112
نویسندگان
Jong-Hoon Kim, Jeong-Gil Kim, Soon-Chang Yeon, Young-Keun Chang, Jun-Hee Hahn, Ho-Young Lee, Yong Hyup Kim,