کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10634240 | 993443 | 2005 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
On the non-occurrence of tin pest in tin-silver-indium solders
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
Indium-containing lead-free solder alloys of the type Sn-3.2%Ag-10%In and Sn-2.8%Ag-20%In (in wt%) were aged at +4, â5, and â18 °C for periods of up to 20 months. They were investigated by light optical microscopy and X-ray diffraction for the occurrence of tin pest (brittle semiconducting α-Sn). No tin pest was detected in any of the samples.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 52, Issue 2, January 2005, Pages 89-92
Journal: Scripta Materialia - Volume 52, Issue 2, January 2005, Pages 89-92
نویسندگان
Olga Semenova, Hans Flandorfer, Herbert Ipser,