کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10634260 | 993444 | 2005 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Correlation between thermal fatigue and thermal anisotropy in a Pb-free solder alloy
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Correlation between thermal fatigue and thermal anisotropy in a Pb-free solder alloy Correlation between thermal fatigue and thermal anisotropy in a Pb-free solder alloy](/preview/png/10634260.png)
چکیده انگلیسی
Intrinsic thermal fatigue in a mechanically unconstrained Pb-free, Sn-rich Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy has been investigated under cyclic thermal loading between 293Â K and 353Â K. Fatigue damage is shown to occur preferentially along high angle grain boundaries. From a combination of orientation imaging microscopy and finite element modelling it appears that this fatigue damage and stresses resulting from the thermal anisotropy of Sn are highly correlated.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 53, Issue 8, October 2005, Pages 927-932
Journal: Scripta Materialia - Volume 53, Issue 8, October 2005, Pages 927-932
نویسندگان
M.A. Matin, E.W.C. Coenen, W.P. Vellinga, M.G.D. Geers,