کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10646197 | 1001215 | 2011 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current](/preview/png/10646197.png)
چکیده انگلیسی
ⶠStress relaxation rate was increased after electromigration. ⶠDominant mechanism of the stress relaxation was changed after electromigration. ⶠGrain boundary grooves appeared on the surface after electromigration. ⶠIncrease of vacancy concentration at grain boundary accelerated stress relaxation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 528, Issue 3, 25 January 2011, Pages 1467-1471
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 528, Issue 3, 25 January 2011, Pages 1467-1471
نویسندگان
H.Y. Liu, Q.S. Zhu, Z.G. Wang, J.K. Shang,