کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10673098 | 1010222 | 2012 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Process development for the assembly of microsystems with hot melt adhesives
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In the assembly of microsystems, a reliable, precise, and fast joining process remains an open challenge. An approach using hot melt adhesives to join these micro parts is investigated within this article. A relevant issue with hot melt adhesives is introducing heat into the assembly process. This heat management can be achieved using either an active or passive concept. These concepts and their influence on process design are discussed. The realization of active heat management within a gripper is discussed in detail. Experimental results from an exemplary process show the applicability of the hybrid assembly process using hot melt adhesives.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: CIRP Annals - Volume 61, Issue 1, 2012, Pages 5-8
Journal: CIRP Annals - Volume 61, Issue 1, 2012, Pages 5-8
نویسندگان
Annika Raatz, Sven Rathmann, Jürgen Hesselbach,