کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10673982 | 1010266 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Abrasive electrochemical multi-wire slicing of solar silicon ingots into wafers
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
To meet the growing demands of the global photovoltaic (PV) industry, preparing large scale and ultra-thin solar wafers becomes one of the key issues. This paper presents the preparatory investigations of slicing solar silicon ingot into wafers by an abrasive electrochemical method based on a multi-wire saw system. The anodic passivation on silicon can be controlled by applying an anodic potential during the mechanical slicing process, which improves the surface integrity and material removal rate remarkably. This new hybrid machining method has no influence on subsequent cleaning of wafers and preparing the solar cells, and the average photoelectric transformation efficiency is >17.5%.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: CIRP Annals - Volume 60, Issue 1, 2011, Pages 255-258
Journal: CIRP Annals - Volume 60, Issue 1, 2011, Pages 255-258
نویسندگان
W. Wang, Z.X. Liu, W. Zhang, Y.H. Huang, D.M. Allen,