Laser recovery of machining damage under curved silicon surface

اشعه لیزر پالس نانو برای بهبود آسیب ناشی از ماشینکاری تحت سطح منحنی سیلیکون تک کریستال استفاده شده است. تغییرات میکرو سازمانی سیلیکون به علت تابش لیزر توسط میکروسکوپ الکترونی انتقال و لیزر میکرو رامان انجام شد. عمق خسارت قابل بازیابی با مدل سازی عناصر محدود از تغییر دما در ناحیه قطعه لیزر پیش بینی شده است. آزمایش های کوچک تابشی انجام شده و زاویه شیب بحرانی برای بازیابی کامل به دست آمد. نتایج نشان می دهد که یکپارچگی زیر سطح زیر اتمی و زبری سطح نانومتری می توانند بر روی سطوح سیلیکونی انحنای بزرگ مانند سطوح لبه های نایلونی تورودی شکل ایجاد شوند.