کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
11003907 | 1463451 | 2018 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Low-stress creep deformation in two opto-electronic glass-epoxy joints: Part I - adhesive creep data
ترجمه فارسی عنوان
تغییر شکل خیزش کم در دو جایگزینی الکترونی اپوکسی اپتوسیال: قسمت اول - داده های خزش چسبنده
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
اپوکسی، چسب، خزش مدل، اپتوالکترونیک، استرس کم
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی مکانیک
چکیده انگلیسی
This two-part paper presents measurements and modelling of creep deformation at relatively low stress of two epoxy adhesives used in opto-electronic applications, one having a relatively high modulus and the other a low modulus. Part I describes the bulk tensile creep tests at various temperatures (75-95â¯Â°C) and stress levels representative of those in opto-electronic devices. A novel laser-based method of non-contact creep strain measurement was used to eliminate errors associated with adhesive specimen contact. The high modulus epoxy, tested at stress levels between 5 and 20 MPa, displayed non-linear behavior at high stress levels but was linear over the range of interest. The low modulus adhesive, tested between 0.25 and 0.5â¯MPa, was linearly viscoelastic over the full range of tested stress levels. Part II assesses the accuracy of finite element models to predict the creep deformation in two different glass-epoxy joints designed to represent stress states in some opto-electronic applications.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 86, November 2018, Pages 139-146
Journal: International Journal of Adhesion and Adhesives - Volume 86, November 2018, Pages 139-146
نویسندگان
Ryan Brown, Jaleel Moidu, Paul Colbourne, Jan K. Spelt,