کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
11016413 1777112 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
An acoustic emission sensor system for thin layer crack detection
ترجمه فارسی عنوان
سیستم سنسور انتشار آکوستیک برای تشخیص ترک لایه نازک
ترجمه چکیده
ما روش جدیدی برای توصیف لایه نیمه هادی ارائه می دهیم که امکان تولید و تشخیص کراوات همزمان را براساس تست انتشار آکوستیک ایجاد شده ارائه می دهد. در این مقاله، مفهوم تست و مکانیزم شکست ناپذیر دندانه الماس با اندازه گیری موج آکوستیک بر لایه های اکساید، با استفاده از مدل سازی تحلیلی و شبیه سازی های کامپیوتری، توضیح داده شده است. برای این منظور طراحی نوآورانه یک سیستم سنسور-اندرتی توسعه داده شده و به صورت تجربی تایید شده است. در آزمایش های دیگر، روش تشخیص ترک های آکوستیک جدید با روش های بازرسی نوری اثبات شده و بازتولید خوب اندازه گیری نشان داده شده است. حساسیت بالا و رزولوشن این روش فرصت های جدیدی برای مشخص کردن خصوصیات لایه های ناز را در زمان و هزینه کمتر فراهم می کند. روش جدید با کارآیی بالا می تواند به ویژه برای واجد شرایط بودن فرایند برای آزمایش ویفر نیمه هادی استفاده شود، در حالیکه ترک های اکسیدی توسط پروب های تیز باعث القای شکست الکتریکی می شوند.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
We present a new method for semiconductor layer characterization enabling simultaneous crack generation and detection based on the established acoustic emission testing. In this paper, we explain the test concept and failure mechanism of diamond tip indentation with acoustic wave measurement on oxide layers by analytical modeling and computer-aided simulations. For this purpose, an innovative design of a sensor-indenter system was developed and experimentally verified. In further tests, the new acoustic crack detection method is correlated with proven optical inspection methods and the good reproducibility of the measurement is demonstrated. The high sensitivity and resolution of this method offer new opportunities for thin layer characterization at lower time and cost. The new high-efficient method can be used especially for process qualification for semiconductor wafer test, where oxide cracks can be induced by sharp probes causing electrical failure of the chip.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 88–90, September 2018, Pages 16-21
نویسندگان
, , , , ,