کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
11026998 1666335 2019 14 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
De-bondable SiCSiC wafer bonding via an intermediate Ni nano-film
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
De-bondable SiCSiC wafer bonding via an intermediate Ni nano-film
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 465, 28 January 2019, Pages 591-595
نویسندگان
, , , , , , , , ,