کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
11026998 | 1666335 | 2019 | 14 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
De-bondable SiCSiC wafer bonding via an intermediate Ni nano-film
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 465, 28 January 2019, Pages 591-595
Journal: Applied Surface Science - Volume 465, 28 January 2019, Pages 591-595
نویسندگان
Fengwen Mu, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Yinghui Wang, Kenichi Iguchi, Haruo Nakazawa, Yoshikazu Takahashi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga,