کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1498049 | 1510884 | 2016 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Fracture reliability concern of (Au, Ni)Sn4 phase in 3D integrated circuit microbumps using Ni/Au surface finishing
ترجمه فارسی عنوان
نگرانی قابلیت اطمینان شکستگی از فاز SN4 (طلا، نیکل) در microbumps مدار یکپارچه سه بعدی با استفاده از پایان رساندن سطح نیکل/طلا
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
ترک؛ حفره Kirkendall؛ Microbump؛ قابلیت اطمینان؛ (Au، Ni) Sn4
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
چکیده انگلیسی
Au surface finishing on Ni layer in solder joints can lead to the replacement of β-Sn by (Au, Ni)Sn4 phase in microbumps. A thorough crack in (Au, Ni)Sn4 is found after the sample being annealed at 150 °C for 1000 h. Phase transformation of (Au, Ni)Sn4 to Ni3Sn4 and AuNi2Sn4 is observed. This transformation will lead to − 10.5% volume shrinkage and may result in tensile stress, which becomes the reason for a thorough crack formation. Kirkendall voids have been found at the interface between Ni3Sn4 and electroplated Ni layer. Marker movement indicates that there was a dominant Ni diffusing flux.
Figure optionsDownload high-quality image (123 K)Download as PowerPoint slide
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 119, 1 July 2016, Pages 9–12
Journal: Scripta Materialia - Volume 119, 1 July 2016, Pages 9–12
نویسندگان
Yingxia Liu, Yi-Ting Chen, Sam Gu, Dong-Wook Kim, K.N. Tu,