کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1498557 | 1510913 | 2014 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Grain growth in electroplated (1 1 1)-oriented nanotwinned Cu
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The grain growth of pulse-plated (1 1 1)-oriented nanotwinned Cu (nt-Cu) was investigated at 200–350 °C. The results indicate that after the annealing, the nt-Cu exhibits good thermal stability, and columnar grains with a (1 1 1)-oriented nt-Cu structure are maintained up to 300 °C. The columnar grains consume the original fine-grained region at the bottom of the sample. In addition, these fine grains were converted into nanotwinned columnar grains with a (1 1 1) orientation. The electroplated Cu film possessed extremely high (1 1 1) preferred orientation after the annealing.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 89, 15 October 2014, Pages 5–8
Journal: Scripta Materialia - Volume 89, 15 October 2014, Pages 5–8
نویسندگان
Yi-Sa Huang, Chien-Min Liu, Wei-Lan Chiu, Chih Chen,