کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499615 | 993314 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
New mechanisms of void growth in Au–Al wire bonds: Volumetric shrinkage and intermetallic oxidation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: New mechanisms of void growth in Au–Al wire bonds: Volumetric shrinkage and intermetallic oxidation New mechanisms of void growth in Au–Al wire bonds: Volumetric shrinkage and intermetallic oxidation](/preview/png/1499615.png)
چکیده انگلیسی
This letter examines void nucleation and coalescence in Au–Al wire bonds using high-resolution transmission electron microscopy. It is found that void formation is not only attributed to Kirkendall-type migration as conventionally believed, but also due to volumetric shrinkage and intermetallic oxidation. A volumetric shrinkage of a few percent is associated with intermetallic growth and phase transformations. Intermetallic oxidation occurs at the intermetallics/alumina interface and the migration of oxygen towards the intermetallics leads to void growth and thickening of the surrounding oxide walls.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 65, Issue 7, October 2011, Pages 642–645
Journal: Scripta Materialia - Volume 65, Issue 7, October 2011, Pages 642–645
نویسندگان
H. Xu, C. Liu, V.V. Silberschmidt, S.S. Pramana, T.J. White, Z. Chen, V.L. Acoff,