کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1499768 | 993320 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Triple junction and grain boundary diffusion in the Ni/Cu system
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Atomic transport along triple junctions (TJs) and grain boundaries (GBs) has been measured by atom probe tomography in nanocrystalline Ni/Cu bilayers. Heat treatment was chosen in the kinetic C-B regime according to generalized Harrison categories for the hierarchy of volume, GB and TJ transport. Diffusion coefficients at 623 K were found to be 4.65 × 10−20 and 1.65 × 10−17 m2 s−1 for the GB and TJ, respectively. Thus, TJs represent a significantly faster diffusion route than GBs.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 65, Issue 4, August 2011, Pages 343–346
Journal: Scripta Materialia - Volume 65, Issue 4, August 2011, Pages 343–346
نویسندگان
M.R. Chellali, Z. Balogh, L. Zheng, G. Schmitz,