کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1500421 | 993346 | 2009 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The nanoscale interfacial characteristics of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization were investigated. It was found that ultrasonic vibration swept oxides of aluminium and copper from parts of the contact area, promoting the formation of intermetallic compound Al2Cu (approx.20 nm thick). Where oxides persisted, an amorphous aluminium oxide layer connected with a crystalline copper oxide. It was estimated that ultrasonic vibration caused an effective local temperature increase to 465 °C that accelerated interdiffusion and enhanced the formation of Cu–Al intermetallics.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 61, Issue 2, July 2009, Pages 165–168
Journal: Scripta Materialia - Volume 61, Issue 2, July 2009, Pages 165–168
نویسندگان
H. Xu, C. Liu, V.V. Silberschmidt, S.S. Pramana, T.J. White, Z. Chen,