کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1500714 993356 2009 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Solid/liquid interfacial energy and wetting of Cu at Co surfaces and grain boundaries
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Solid/liquid interfacial energy and wetting of Cu at Co surfaces and grain boundaries
چکیده انگلیسی

The contact angle of liquid Cu on monocrystalline and polycrystalline Co surfaces is found to be close to zero, and some of the grain boundaries of the Co polycrystal are completely wetted by liquid Cu. The consistency of these results is discussed in terms of interfacial, grain boundary and surface energies in the Co–Cu system. The Co solid/Cu liquid interfacial energy is found to be equal to or smaller than 390 mJ m−2 at 1383 K.

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 60, Issue 1, January 2009, Pages 40–43
نویسندگان
, ,