کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1502283 | 993414 | 2006 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Rapid whisker growth on the surface of Sn–3Ag–0.5Cu–1.0Ce solder joints
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In spite of the many beneficial effects obtained from the addition of rare earth elements to solder alloys, rapid growth of tin-whiskers has been found in Sn–3Ag–0.5Cu–1.0Ce solder joints. The morphology of the whiskers changes from fiber-shaped to hillock-shaped when the storage temperature increases from 25 to 150 °C. The driving force for the whisker growth is the compressive stress resulting from the volume expansion of the oxidized CeSn3 phase, which is constrained by the surrounding solder matrix.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 55, Issue 11, December 2006, Pages 983–986
Journal: Scripta Materialia - Volume 55, Issue 11, December 2006, Pages 983–986
نویسندگان
Tung-Han Chuang,