کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1502755 | 993433 | 2008 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
In situ observation of cracks in gold nano-interconnects on flexible substrates
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Metallic conductors on polymeric substrates are frequently used for printed circuit boards or flexible displays. Optimization of these devices is mostly associated with the miniaturization of the conductors which changes their electrical and mechanical properties. We focus on crack formation in gold nano-interconnects about 20 nm high, 40 nm wide and 1 mm long on flexible substrates. The fracture toughness of the gold nanolines is decreased significantly compared to bulk gold.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 58, Issue 3, February 2008, Pages 175–178
Journal: Scripta Materialia - Volume 58, Issue 3, February 2008, Pages 175–178
نویسندگان
Sven Olliges, Patric A. Gruber, Steffen Orso, Vaida Auzelyte, Yasin Ekinci, Harun H. Solak, Ralph Spolenak,