کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1503403 | 993470 | 2007 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Plane-strain bulge test for nanocrystalline copper thin films
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Plane-strain bulge test for nanocrystalline copper thin films Plane-strain bulge test for nanocrystalline copper thin films](/preview/png/1503403.png)
چکیده انگلیسی
Free-standing nanocrystalline Cu films with grain size around 39 nm are fabricated by thermal evaporation and characterized by the plane-strain bulge test. Young’s modulus and yield stress at a 0.2% offset are about 110–130 GPa and 400 MPa, respectively. Results show that the strength of the n-Cu films is largely independent of film thickness at a strain rate less than 10−5 s−1. No grain growth is observed and the predominant plastic deformation mechanism is grain boundary sliding accompanied by dislocation mechanisms.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 57, Issue 6, September 2007, Pages 541–544
Journal: Scripta Materialia - Volume 57, Issue 6, September 2007, Pages 541–544
نویسندگان
Xiaoding Wei, Dongyun Lee, Sanghoon Shim, Xi Chen, Jeffrey W. Kysar,