کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1503598 | 993489 | 2007 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Electron microscopy study of nanocrystalline copper deformed by a microhardness indenter
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Electron microscopy study of nanocrystalline copper deformed by a microhardness indenter Electron microscopy study of nanocrystalline copper deformed by a microhardness indenter](/preview/png/1503598.png)
چکیده انگلیسی
The internal structure of nanocrystalline Cu near microhardness indentations was examined by electron microscopy. In addition to observing grain growth, the number of low-angle grain boundaries was seen to increase with indenter dwell time and decreasing temperature, suggesting stress-driven grain growth by grain rotation and coalescence. Dislocation structures and deformation twins are described. No impurities could be detected at grain boundaries.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 56, Issue 1, January 2007, Pages 25–28
Journal: Scripta Materialia - Volume 56, Issue 1, January 2007, Pages 25–28
نویسندگان
Pratibha L. Gai, Kai Zhang, Julia Weertman,