کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
1571347 1514409 2013 15 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructural stability of Sn-1Ag-0.5Cu-xAl (x = 1, 1.5, and 2 wt.%) solder alloys and the effects of high-temperature aging on their mechanical properties
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Microstructural stability of Sn-1Ag-0.5Cu-xAl (x = 1, 1.5, and 2 wt.%) solder alloys and the effects of high-temperature aging on their mechanical properties
چکیده انگلیسی
► Addition of Al in the range of 1 wt.% to 2 wt.% to SAC105 alloy was investigated. ► The addition of Al strengthens the alloy. ► The addition of Al does not enhance resistance to aging.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Characterization - Volume 78, April 2013, Pages 129-143
نویسندگان
, , , , , ,