کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1578837 | 1001214 | 2010 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Moisture induced interface weakening in ACF package
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
ⶠAdhesion strength of flip chip interconnections using ACF is measured. ⶠAdhesion strength of Si/ACF is weaker than FR4/ACF. ⶠSi/ACF is the crucial region where delamination might occur during service. ⶠMoisture absorption can degrade the intrinsic adhesion property of ACF material.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 528, Issue 2, 15 December 2010, Pages 698-705
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 528, Issue 2, 15 December 2010, Pages 698-705
نویسندگان
Gi-Dong Sim, Chang-Kyu Chung, Kyung-Wook Paik, Soon-Bok Lee,