کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1601056 | 1005183 | 2010 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Stabilisation of Cu6Sn5 by Ni in Sn-0.7Cu-0.05Ni lead-free solder alloys
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Cu6Sn5 exists at least in two crystal structures with an allotropic transformation from monoclinic η'-Cu6Sn5 at temperatures lower than 186 °C to hexagonal η-Cu6Sn5. We recently discovered that the hexagonal structure of Cu6Sn5 in lead-free solder alloys with trace Ni additions is stable down to room temperature using high resolution TEM/ED/EDS. This report further confirm the phase stabilising effect of Ni by analysing samples of Cu6Sn5 extracted from a Sn-0.7wt%Cu-0.05wt%Ni lead-free solder alloy. Techniques used include X-ray diffraction, transmission electron microscopy and differential scanning calorimetry.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 18, Issue 1, January 2010, Pages 145–149
Journal: Intermetallics - Volume 18, Issue 1, January 2010, Pages 145–149
نویسندگان
Kazuhiro Nogita,