کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1601443 | 1005198 | 2008 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Interfacial reactions in Sn-(Cu)/Cu6Sn5/Ni couples at 210 °C
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Sn-(Cu)/Cu6Sn5/Ni couples with indentation markers are examined at 210 °C. The original thickness of Cu6Sn5 is 20 μm, and the Cu contents of the Sn-(Cu) solders are 0, 0.7 and 1.0 wt%. The Ni3Sn4 phase is formed in all Sn-(Cu)/Cu6Sn5/Ni couples. In the Sn-0.7 wt%Cu/Cu6Sn5/Ni, Ni3Sn4 is the dominant growing phase and the thickness of Cu6Sn5 remains almost unchanged with reaction. Both Cu6Sn5 and Ni3Sn4 grow thicker with longer reaction time in the Sn-1.0 wt%Cu/Cu6Sn5/Ni couple, while the growth rate of the Cu6Sn5 is much higher. In the Sn/Cu6Sn5/Ni couple, Ni3Sn4 grows at the expense of the Cu6Sn5 phase. Sn and Cu are more active diffusion species. The growth of Cu6Sn5 phase is at the Cu6Sn5/Ni3Sn4 interface, and that of the Ni3Sn4 phase occurs at both the Cu6Sn5/Ni3Sn4 and the Ni3Sn4/Ni interfaces.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 16, Issue 4, April 2008, Pages 531-537
Journal: Intermetallics - Volume 16, Issue 4, April 2008, Pages 531-537
نویسندگان
Chao-Hong Wang, Sinn-Wen Chen,