کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1691404 | 1011314 | 2008 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Rapid treatment of polyimide film surfaces using high-density microwave plasma for enhancement of Cu layer adhesion
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سطوح، پوششها و فیلمها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Rapid treatment of polyimide film surfaces using high-density microwave plasma for enhancement of Cu layer adhesion Rapid treatment of polyimide film surfaces using high-density microwave plasma for enhancement of Cu layer adhesion](/preview/png/1691404.png)
چکیده انگلیسی
A high-density microwave plasma has been applied to the surface of polyimide (PI) films as a treatment to enhance the adhesion of sputter-deposited copper layers. A very short (∼5 s) exposure to Ar plasma enhanced the contact angle from 72° to ∼14°. X-ray photoelectron spectroscopy and atomic force microprobe measurements showed an increase in hydrophilic radicals (–OH, –CO) and surface roughness, respectively, following the plasma treatment. Peel strength tests of Cu layers deposited on plasma-treated polyimide films showed that the plasma treatment significantly enhanced Cu layer adhesion.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Vacuum - Volume 83, Issue 3, 15 October 2008, Pages 501–505
Journal: Vacuum - Volume 83, Issue 3, 15 October 2008, Pages 501–505
نویسندگان
Y. Takagi, Y. Gunjo, H. Toyoda, H. Sugai,