کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
462838 | 696911 | 2012 | 11 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
3D thermal-aware floorplanner using a MILP approximation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
شبکه های کامپیوتری و ارتباطات
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
One of the most important concerns in 3D technology is heat removal. In this paper we propose a 3D thermal-aware floorplanner. Our contributions include: (1) a novel multi-objective formulation to consider the thermal and performance constraints in the optimization approach; (2) an efficient Mixed Integer Linear Programming (MILP) representation of the floorplanning model; and (3) a smooth integration of the MILP model with an accurate thermal modelling of the architecture. The experimental results for several realistic 3D stacks based on the Niagara system show promising improvements of the main thermal metrics, with a reduced overhead in the wire length of the system.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microprocessors and Microsystems - Volume 36, Issue 5, July 2012, Pages 344–354
Journal: Microprocessors and Microsystems - Volume 36, Issue 5, July 2012, Pages 344–354
نویسندگان
David Cuesta, José L. Risco-Martin, José L. Ayala,