کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971438 1450523 2017 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A theoretical study to improve wire sag of ultra-long wire bond loops for 3D/MCM packaging
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
A theoretical study to improve wire sag of ultra-long wire bond loops for 3D/MCM packaging
چکیده انگلیسی
Proposed methodology of equivalent sag stiffness reduces area measure of bond wire.79
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 78, November 2017, Pages 272-279
نویسندگان
, ,