کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971644 | 1450524 | 2017 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Laser cuts increase the reliability of heavy-wire bonds and enable on-line process control using thermography
ترجمه فارسی عنوان
کاهش لیزر قابلیت اطمینان اوراق قرضه سنگین را افزایش می دهد و با استفاده از ترموگرافی امکان کنترل فرآیند در خط را افزایش می دهد
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
پیوند سیم سخت قابلیت اطمینان، ترموگرافی، مدل سازی طول عمر، لیزر ترانشه ها را شکل می دهد،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
The active thermal cycling lifetime of heavy wire bonds decreases significantly with increasing wire diameter. This paper presents an innovative method for shaping the wire bond in the bonding region such that the thermo-mechanical load on the interface region between wire bond and semiconductor metallization is significantly reduced. The efficiency of the approach has been validated using finite element simulations and power cycling experiments. Moreover, the method can be used as a 'non-destructive' in-situ measurement technique, in which crack growth can be determined based on thermography measurements of the trenches, which act as magnifiers for the thermography camera and eliminate preconditioning such as using black colouring.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 76â77, September 2017, Pages 450-454
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 76â77, September 2017, Pages 450-454
نویسندگان
A. Middendorf, A. Grams, S. Janzen, K.-D. Lang, O. Wittler,