کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971719 | 1450534 | 2016 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging](/preview/png/4971719.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 66, November 2016, Pages 134-142
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 66, November 2016, Pages 134-142
نویسندگان
Hongjun Ji, Jiao Wang, Mingyu Li,