کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971719 1450534 2016 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 66, November 2016, Pages 134-142
نویسندگان
, , ,