کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971721 1450534 2016 12 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Measurement of underfill interfacial and bulk fracture toughness in flip-chip packages
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Measurement of underfill interfacial and bulk fracture toughness in flip-chip packages
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 66, November 2016, Pages 161-172
نویسندگان
, , , ,