کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971785 1450533 2016 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Similarity approach for reducing qualification tests of electronic components
ترجمه فارسی عنوان
روش شباهت برای کاهش تست های کیفی قطعات الکترونیکی
کلمات کلیدی
تجزیه و تحلیل مشابهی از اجزای الکترونیکی، تست های اعتبار سنجی قابلیت اطمینان، فرآیند شیب ملایم داغ نقشه خودمراقبتی،
ترجمه چکیده
یک دستاورد بزرگ، تظاهرات جامع و دقیق از رویکرد کیفی اعتبار پیشنهادی است. مطالعات موردی در مورد مقیاس های الکترونیکی قطعات به بارهای حرارتی ناشی از یک فرایند پس از تولید خاص که به طور گسترده ای توسط بخش های الکترونیک با قابلیت اطمینان به دست می آید - فرایند شیب ملایم داغ (بازپرداخت) و خطرات مربوط به آسیب های حرارتی مکانیکی ارائه و مورد بحث قرار گرفته است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
A major achievement is the comprehensive and detailed demonstration of the proposed reliability qualification approach. Case studies on qualifying electronic components to the thermal loads induced by a particular post-manufacturing process widely adopted by high-reliability electronics sectors - the robotic hot solder dip (refinishing) process, and associated risks of thermo-mechanical damage are presented and discussed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 67, December 2016, Pages 111-119
نویسندگان
, , ,