کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4986947 | 1454959 | 2016 | 13 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of wear of diamond wire on surface morphology, roughness and subsurface damage of silicon wafers
ترجمه فارسی عنوان
اثر سایش سیم الماس بر روی مورفولوژی سطح، زبری و آسیب های زیر سطح ویفر سیلیکون
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
پوشیدن، الماس، اره سیم، ویفر سیلیکونی، سطح، خسارات زیرزمینی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی شیمی
شیمی کلوئیدی و سطحی
چکیده انگلیسی
Wear of fixed abrasive diamond wire affects the quality of sliced silicon wafers, necessitating replacement of the costly wire. This paper analyzes the effect of wire wear on the surface morphology, roughness, and subsurface damage of as-cut single crystal silicon wafers. Scanning electron microscopy, Raman spectroscopy, confocal microscopy, focused ion beam machining (FIB), and biaxial flexure are used to evaluate the surface morphology, areal surface roughness, and subsurface damage (cracks). Results show that, with increased wire wear, the wafers exhibit greater evidence of ductile removal, lower surface roughness, fewer but slightly deeper subsurface cracks, and lower average fracture strength.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Wear - Volumes 364â365, 15 October 2016, Pages 163-168
Journal: Wear - Volumes 364â365, 15 October 2016, Pages 163-168
نویسندگان
Arkadeep Kumar, Steffi Kaminski, Shreyes N. Melkote, Chris Arcona,