A review on the mechanisms of ultrasonic wedge-wedge bonding

با بررسی کارهای موجود در این زمینه، می توان چندین شکاف در دانش فعلی مکانیزم های پیوند را شناسایی کرد: 1) رفتار حرارتی نسبی بین سیم، بستر و ابزار اتصال نامشخص است؛ 2) افزایش دما دقیق محلی در رابط سیم / بستر و نقش این افزایش دما مشخص نیست؛ 3) مکانیسم حذف اکسید به خوبی درک نمی شود، عمدتا به علت اندازه نانو اکسید و مدت زمان بسیار کوتاهی از خود تمیز کردن؛ 4) درک مکانیسم نرم کننده ناقص است و تأثیر نرمی در بستر مورد بررسی قرار نگرفته است؛ 5) شکل گیری میکرووئلدها و میزان شکست آنها از نظر آزمایشگاهی و عددی مورد تجزیه و تحلیل قرار گرفته است. پر کردن این شکاف امکان بالابردن فرآیند اتصال ایالات متحده را افزایش می دهد.