Keywords: اتصال سیم التراسونیک; Self-cleaning mechanisms; Ultrasonic wire bonding; Oxide removal process; Transportation mechanisms;
مقالات ISI اتصال سیم التراسونیک (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: اتصال سیم التراسونیک; Ultrasonic wire bonding; Wedge-wedge bonding; Bonding mechanisms; Interface;
Piezocomposite ultrasonic transducer for high-frequency wire-bonding of microelectronics devices
Keywords: اتصال سیم التراسونیک; Finite-element analysis; Mechanical quality factor; Microelectronics devices; Mode coupling; Piezocomposites; Ultrasonic transducers; Ultrasonic wire bonding
Numerical analysis of ultrasonic wire bonding: Effects of bonding parameters on contact pressure and frictional energy
Keywords: اتصال سیم التراسونیک; Ultrasonic wire bonding; Wire bondability; Finite element method; Contact pressure; Frictional energy intensity