کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5023700 1470263 2017 35 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of Ni addition on the wettability and microstructure of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE solder alloy
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effect of Ni addition on the wettability and microstructure of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE solder alloy
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 119, 5 April 2017, Pages 219-224
نویسندگان
, , , ,