کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5024259 1470271 2016 27 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ultrasonic powder consolidation of Sn/In nanosolder particles and their application to low temperature Cu-Cu joining
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Ultrasonic powder consolidation of Sn/In nanosolder particles and their application to low temperature Cu-Cu joining
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 111, 5 December 2016, Pages 631-639
نویسندگان
, , , ,