Keywords: رشد متقابل; Diffusion; Intermetallic growth; Interface velocity; Steel to aluminum joining;
مقالات ISI رشد متقابل (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Phase formation between Ni thin films and GaAs substrate
Keywords: رشد متقابل; Thin films; Reaction; Self-diffusion; Intermetallic growth; Contacts; GaAs;
Effects of joint size and isothermal aging on interfacial IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO2 solder joints
Keywords: رشد متقابل; Aging; Lead free solder; Intermetallic growth; Microstructure;
Welding of Sn and Cu plates using controlled underwater shock wave
Keywords: رشد متقابل; Explosive welding; Underwater shockwave; Sn/Cu; Interface; Intermetallic growth;
Ultrasonic powder consolidation of Sn/In nanosolder particles and their application to low temperature Cu-Cu joining
Keywords: رشد متقابل; Ultrasonic powder consolidation (UPC); Sn/In nanosolder; Low temperature soldering; Cu/Cu joining; Intermetallic growth; Thermal aging; Mechanical properties;
Effect of nano-Fe2O3 additions on wettability and interfacial intermetallic growth of low-Ag content Sn-Ag-Cu solders on Cu substrates
Keywords: رشد متقابل; Low-Ag Sn-Ag-Cu solder; Wettability; Intermetallic growth; Fe2O3 nanoparticles addition;
Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process
Keywords: رشد متقابل; Intermetallic growth; IMC grain; Ripening; Lead-free solder; TiO2 nanoparticles addition;
IMC growth of Sn-3.5Ag/Cu system: Combined chemical reaction and diffusion mechanisms
Keywords: رشد متقابل; Sn-3.5Ag solders; Intermetallic growth; Chemical reaction and diffusion kinetics; Activation energy