کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5352176 1503564 2017 36 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Enhancement of seeding for electroless Cu plating of metallic barrier layers by using alkyl self-assembled monolayers
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Enhancement of seeding for electroless Cu plating of metallic barrier layers by using alkyl self-assembled monolayers
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 405, 31 May 2017, Pages 350-358
نویسندگان
, , , , ,