کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5354126 1503583 2016 41 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Activation of electroplated-Cu surface via plasma pretreatment for low temperature Cu-Sn bonding in 3D interconnection
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Activation of electroplated-Cu surface via plasma pretreatment for low temperature Cu-Sn bonding in 3D interconnection
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 384, 30 October 2016, Pages 200-206
نویسندگان
, , , , , ,