کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5354126 | 1503583 | 2016 | 41 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Activation of electroplated-Cu surface via plasma pretreatment for low temperature Cu-Sn bonding in 3D interconnection
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله

ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 384, 30 October 2016, Pages 200-206
Journal: Applied Surface Science - Volume 384, 30 October 2016, Pages 200-206
نویسندگان
Junqiang Wang, Qian Wang, Ziyu Liu, Zijian Wu, Jian Cai, Dejun Wang,