کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5358784 | 1388238 | 2009 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Use of a PECVD-PVD process for the deposition of copper containing organosilicon thin films on steel
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Use of a PECVD-PVD process for the deposition of copper containing organosilicon thin films on steel Use of a PECVD-PVD process for the deposition of copper containing organosilicon thin films on steel](/preview/png/5358784.png)
چکیده انگلیسی
This paper focuses on the important process parameters required to control the quantity of incorporated copper in the layer, particularly the metalorganic concentration and the sputtering current. The dispersion of copper vs. the thin film thickness is found to be homogeneous. The deposited layers show antimicrobial activity for copper contents higher than XÂ =Â 38%, where XÂ =Â [Cu]/([Cu]Â +Â [Si]).
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 256, Issue 3, Supplement, 15 November 2009, Pages S82-S85
Journal: Applied Surface Science - Volume 256, Issue 3, Supplement, 15 November 2009, Pages S82-S85
نویسندگان
A. Daniel, C. Le Pen, C. Archambeau, F. Reniers,