کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5367519 | 1388368 | 2009 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of direct current plasma magnetron sputtering parameters on the material characteristics of polycrystalline copper films
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Influence of direct current plasma magnetron sputtering parameters on the material characteristics of polycrystalline copper films Influence of direct current plasma magnetron sputtering parameters on the material characteristics of polycrystalline copper films](/preview/png/5367519.png)
چکیده انگلیسی
Physical vapor processes using glow plasma discharge are widely employed in microelectronic industry. In particular magnetron sputtering is a major technique employed for the coating of thin films. This paper addresses the influence of direct current (DC) plasma magnetron sputtering parameters on the material characteristics of polycrystalline copper (Cu) thin films coated on silicon substrates. The influence of the sputtering parameters including DC plasma power and argon working gas pressure on the electrical and structural properties of the thin Cu films was investigated by means of surface profilometer, four-point probe and atomic force microscopy.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 255, Issue 10, 1 March 2009, Pages 5186-5190
Journal: Applied Surface Science - Volume 255, Issue 10, 1 March 2009, Pages 5186-5190
نویسندگان
Kah-Yoong Chan, Pei-Qing Luo, Zhi-Bin Zhou, Teck-Yong Tou, Bee-San Teo,