کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5369897 | 1388465 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Improving electroless Cu via filling with optimized Pd activation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Improving electroless Cu via filling with optimized Pd activation Improving electroless Cu via filling with optimized Pd activation](/preview/png/5369897.png)
چکیده انگلیسی
To improve the via fill capability of electroless (EL) Cu, we explored the influence of the Pd activation process prior to EL Cu deposition. We found that EL Cu roughness is closely related to the Pd nuclei size range and density, which are functions of Pd activation time. With activation time, Pd deposition goes through the sequential stages of growth, secondary nucleation, and ripening. The smoothest EL Cu film can be achieved with a Pd nucleation time that corresponds to the beginning of the ripening stage. A Pd activation process that leads to the smoothest EL Cu deposit also yields the most conformal via filling.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 253, Issue 5, 30 December 2006, Pages 2357-2361
Journal: Applied Surface Science - Volume 253, Issue 5, 30 December 2006, Pages 2357-2361
نویسندگان
P.P. Lau, C.C. Wong, L. Chan,