کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5454891 | 1514360 | 2017 | 25 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Microstructure evolution and bonding mechanism of Ti2SnC-Ti6Al4V joint by using Cu pure foil interlayer
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Microstructure evolution and bonding mechanism of Ti2SnC-Ti6Al4V joint by using Cu pure foil interlayer Microstructure evolution and bonding mechanism of Ti2SnC-Ti6Al4V joint by using Cu pure foil interlayer](/preview/png/5454891.png)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Characterization - Volume 127, May 2017, Pages 53-59
Journal: Materials Characterization - Volume 127, May 2017, Pages 53-59
نویسندگان
W. Yu, H. Zhao, Z. Huang, X. Chen, Y. Aman, S. Li, H. Zhai, Z. Guo, S. Xiong,