کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5455680 | 1514645 | 2017 | 14 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Torsional stress relaxation behavior of microscale copper wire
ترجمه فارسی عنوان
رفتار آرامش کششی پیچشی سیم مسی میکروسکوپ
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
آرامش استرس، پیچ خوردگی سیم مسی میکروالکترونیک، حجم فعال سازی، صلیب لغزش،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
چکیده انگلیسی
Torsional stress relaxation behavior of copper wire with a diameter of 50 µm and grain size of 3.7 µm is experimentally investigated at room temperature. It is revealed that the stress relaxation occurs in both elastic and plastic regions. An elevated stress drop and a reduced apparent activation volume with increasing initial stress levels are also found in both elastic and plastic regions. Extremums of stress drop and activation volume are observed around the elastic limit. Meanwhile, high strain rate and rapidly exhaustive mobile dislocation density are observed. Finally, the cross-slip is considered to be the operating mechanism.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 698, 20 June 2017, Pages 277-281
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 698, 20 June 2017, Pages 277-281
نویسندگان
Song Guo, Yuming He, Dabiao Liu, Jian Lei, Zhenkun Li, Huaming Ding,