کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5457628 | 1515826 | 2017 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Current induced segregation of intermetallic compounds in three-dimensional integrated circuit microbumps
ترجمه فارسی عنوان
جداسازی فعلی ترکیبات متالورژی در میکروپمپهای مدار سه بعدی سه بعدی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
فیلم های نازک و چند لایه طراحی آلیاژ، الکترو کاشی، جداسازی، میکروسکوپ الکترونی، اسکن کردن
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
چکیده انگلیسی
Electromigration will induce polarity effects on the formation and dissolution of intermetallic compounds (IMCs) at the electrodes in conventional solder joints. However, the entire solder joint of a microbump may convert to intermetallic compounds after prolonged current stressing. The present study investigated the growth behavior of intermetallic compounds in a 30 μm height Sn1.8Ag microbump plated on a Cu pillar with or without an intermediate Ni layer when the substrate metallization was either Organic Solderability Preservative-Cu (OSP-Cu) or Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG). The progress of the growth of the intermetallic compounds under a current density of 1.0 Ã 104 A/cm2 was investigated for up to 300 h. The segregation and growth of the intermetallic compounds revealed by a three-dimensional cross section during current stressing was observed and discussed.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 85, June 2017, Pages 117-124
Journal: Intermetallics - Volume 85, June 2017, Pages 117-124
نویسندگان
Chiao-Wen Chen, Tsung-Chieh Chiu, Ying-Ta Chiu, Chiu-Wen Lee, Kwang-Lung Lin,