کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
545764 | 871849 | 2008 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Pressure-induced tin whisker formation
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
This paper presents a fundamental assessment of pressure-induced tin whisker formation. A creep-based tin whisker model was developed to explain experimental data as well as data from industrial studies. A grain boundary diffusion model was then developed to predict a maximum whisker length. It is shown that creep properties obtained from samples can be used to screen plating finishes susceptible to tin whiskering. This enables a manufacturer to assess tin whisker risks prior to volume production.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issue 7, July 2008, Pages 1033–1039
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 48, Issue 7, July 2008, Pages 1033–1039
نویسندگان
Tadahiro Shibutani, Qiang Yu, Masaki Shiratori, Michael G. Pecht,